隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，也為構(gòu)建軟件定義汽車架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術(shù)路徑。作為智能汽車技術(shù)創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時支持智能座艙與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴(kuò)展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。
近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5、東風(fēng)日產(chǎn)N6、別克至境L7與別克至境世家，這標(biāo)志著驍龍汽車平臺正在助力生態(tài)伙伴率先將艙駕融合推向規(guī)模化量產(chǎn)。憑借兼具高性能與高能效的平臺優(yōu)勢，驍龍8775為車企和Tier 1提供了更具競爭力的技術(shù)選擇，使從轎車、SUV到MPV在內(nèi)的多種車型，通過更精簡的架構(gòu)、更高效的算力調(diào)度以及更一致的系統(tǒng)表現(xiàn)，為用戶帶來更加融合、流暢的智能駕艙體驗。
四款新車齊發(fā)，引領(lǐng)艙駕一體及體驗革新
9月15日，別克至境L7亮相；10月28日，極狐全新阿爾法T5正式上市；11月13日，東風(fēng)日產(chǎn)N6開啟預(yù)售；11月21日，別克至境世家在廣州車展亮相。短短三個月內(nèi)，四款搭載驍龍8775的新車型相繼發(fā)布，體現(xiàn)了生態(tài)伙伴在艙駕融合方向上的快速推進(jìn)，也展現(xiàn)了這一平臺為新車型帶來的智能化能力突破。
極狐阿爾法T5
今年4月的上海車展上，北汽集團(tuán)率先展示了其基于驍龍8775打造的艙駕融合AI平臺。北汽極狐全新阿爾法T5的正式上市，作為國內(nèi)首個實現(xiàn)艙駕融合與端到端城區(qū)領(lǐng)航功能的量產(chǎn)車型，它以一顆驍龍8775芯片支持的融合架構(gòu)作為整車智能系統(tǒng)的“中央大腦”，統(tǒng)一調(diào)配全車算力資源，無論是針對座艙功能、ADAS功能還是二者兼具的任務(wù)指令，都能夠在融合系統(tǒng)中高效、協(xié)同、有序地完成。在硬件層面，通過將域控制器合二為一實現(xiàn)高度集成，使空間占用減少52%、功耗降低15%。在通信方面，驍龍8775通過板內(nèi)高速通信，顯著縮短數(shù)據(jù)傳輸鏈路，為艙駕間信息傳輸提升通信帶寬并降低時延，系統(tǒng)可即時響應(yīng)用戶需求，讓智能體驗邁入“無縫協(xié)同”的新階段。
東風(fēng)日產(chǎn)N6
艙駕融合架構(gòu)不僅提升了硬件集成度和系統(tǒng)傳輸效率，也讓座艙與駕駛功能實現(xiàn)了更緊密的協(xié)同。全新東風(fēng)日產(chǎn)N6便是其中的創(chuàng)新代表之一?；隍旪?775，該車型在座艙側(cè)實現(xiàn)了3D無界桌面、自定義快捷功能等個性化能力，并支持AI語音助手“小尼”的模糊指令識別、方言免切換與主動智能推薦等多項先進(jìn)信息娛樂功能；在ADAS方面則支持一段式端到端組合駕駛輔助系統(tǒng)，覆蓋高速領(lǐng)航NOA、城市記憶領(lǐng)航與泊車輔助等場景。
別克至境L7
驍龍8775憑借高性能與高能效特性，也成為上汽通用打造百萬級“逍遙”超級融合架構(gòu)的優(yōu)選平臺，支持其在多款車型中實現(xiàn)更強(qiáng)大的多模態(tài)交互能力。其中，全新別克至境L7利用驍龍8775強(qiáng)大的AI算力，打造沉浸式、個性化且可持續(xù)學(xué)習(xí)的智能座艙，提供適配不同智慧出行場景的沉浸、自然交互體驗。全新推出的別克至境世家MPV同樣基于驍龍8775，通過單顆芯片支持8塊車內(nèi)顯示屏，實現(xiàn)8屏空間生態(tài)互聯(lián)，構(gòu)建車內(nèi)沉浸式娛樂廳。
別克至境世家
艙駕融合加速落地，Snapdragon Ride Flex SoC成為關(guān)鍵支點
面向不斷提升的整車智能化需求，以單顆SoC為核心的中央計算架構(gòu)正成為汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)的重要方向。Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）采用異構(gòu)計算設(shè)計，可在單顆SoC上同時承載智能座艙與ADAS等不同關(guān)鍵級工作負(fù)載。這樣的融合架構(gòu)不僅有助于車企和Tier 1減少整體物料清單（BOM）、簡化計算工作流，還可通過縮短數(shù)據(jù)處理鏈路、提升數(shù)據(jù)吞吐效率，有效降低系統(tǒng)時延，為整車平臺帶來更高的集成效率和成本優(yōu)化空間。
在此基礎(chǔ)上，Snapdragon Ride Flex SoC還兼具一致的系統(tǒng)響應(yīng)效果和更高的安全性。隨著生成式AI在車端加速應(yīng)用，座艙域與駕駛域之間的應(yīng)用協(xié)同需求不斷增強(qiáng)。Snapdragon Ride Flex SoC能夠在兩大域之間高效調(diào)配計算資源，使同類AI大模型在不同系統(tǒng)中保持穩(wěn)定、統(tǒng)一的響應(yīng)效果和體驗表現(xiàn)。依托先進(jìn)的虛擬化技術(shù)和穩(wěn)健的安全機(jī)制，Snapdragon Ride Flex SoC能夠在滿足功能安全要求的前提下，持續(xù)提供可靠的高性能表現(xiàn)，為車企快速、經(jīng)濟(jì)高效地引入更多ADAS功能提供了理想的平臺。
此外，軟件復(fù)用和跨平臺遷移能力已成為車企構(gòu)建可持續(xù)軟件架構(gòu)的關(guān)鍵。驍龍Snapdragon Ride Flex SoC能夠讓合作伙伴將已在驍龍座艙平臺或ADAS平臺上開發(fā)的算法無縫遷移到艙駕融合平臺，提升軟件資產(chǎn)復(fù)用率，保持OTA升級一致性，從而為車型規(guī)劃與軟件開發(fā)提供更高的靈活性。
目前，包括北汽集團(tuán)、東風(fēng)日產(chǎn)、上汽通用在內(nèi)的十余家汽車生態(tài)伙伴，已基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造新一代智能車型。未來，隨著艙駕融合的不斷深化和加速普及，驍龍的艙駕融合平臺將繼續(xù)為車企和Tier 1合作伙伴提供更高效、更協(xié)同，且更具安全性的技術(shù)底座，支持產(chǎn)業(yè)在智能化演進(jìn)的關(guān)鍵階段持續(xù)釋放創(chuàng)新動能。
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